在自动焊锡过程中，锡珠的形成是一个常见的问题，它可能由多种因素引起。小马锡焊将重点讨论三种主要原因，并讨论相应的解决策略。
因素 1：接触过程中
当焊接头接触到焊盘并脱离时，就会出现锡球。为什么会出现这种情况？锡球附着在加热源上，一接触就会脱落。随后在焊接头撤离时，加热的焊接头上已经存在的焊料脱落，形成锡珠。这是主要原因之一。为了避免这种情况，必须确保在接触过程中没有多余的焊料附着。
因此，彻底清洁并在温度可控的环境中进行操作至关重要。此外，缩短接触时间，确保仅传递必要的热量，也有助于减少锡珠的形成。从这个角度上看，因为激光锡焊是非接触式的，通过激光加热，并无物理接触，所以激光焊锡产生的锡球明显少于传统焊锡，具有明显优势。
因素 2：送入焊料时
锡丝送料速度的不当控制也是锡珠形成的原因之一。特别是在送入焊料的速度过快或过慢的情况下，由于焊锡丝中含有松香（助焊剂），锡球就会出现。如果送料速度过快，锡线中的助焊剂（松香）会因温度迅速升高而蒸发，并以爆裂的方式附着在周围环境上。而如果速度过慢，焊锡会过热，导致助焊剂气化并爆裂。因此，控制焊料的送料速度至恰当的速度是防止锡珠形成的关键。
另外，通过在焊料上开凹槽，可以减缓内部助焊剂的蒸发，从而防止锡珠的形成。我们可以最细做到0.4mm，最大2.0mm的破锡送锡器。
因素 3：PCB中的水分
PCB内部受潮也是锡珠形成的一个原因。在加热过程中，湿度会试图逃逸，从而形成锡珠。因此，对电路板或元件的状态管理至关重要，和焊接工具本身并无关系。例如，季节性因素，如六月的雨季等会使PCB更加潮湿，因此在焊接前适当干燥PCB，并在此基础上进行焊接，是防止锡珠形成的有效措施。
总结：
锡珠的形成受多种因素影响，作为专业锡焊人员，正确识别这些原因并采取相应的对策至关重要。焊接质量不仅与焊料和工具有关，还与周围的环境条件密切相关。因此，我们需要时刻关注并控制这些因素，以确保焊接质量。