近年来，电子、数码及终端产业的高速发展和升级，越来越多的产品的重要部件小型化发展，甚至微型化的趋势，对精密加工方式的需求不断增加，精密焊接新技术的激光焊接技术迎来快速发展。
和传统的手动、自动烙铁焊接设备和锡焊相比，激光焊接设备的加热和冷却速度快，自动化程度高，低电力消耗，消耗较少的材料，寿命长，利用率高，锡焊焊接效率高，焊接效果好等优点。广泛应用于汽车电子，半导体，家电，相机模块，pcb板，医疗器械，航空航天等制造领域。
激光焊接市场很大
激光锡焊接是pcb板焊接的新技术。在国内科技快速发展和既有技术持续变化的背景下，pcb板的应用领域持续拓展，带动了市场需求的持续增长。中国本土pcb产业2021年产量443.1亿美元，同比增长24.6%。锡焊是pcb板生产工艺必须具备的环节，激光锡设备是锡焊接技术的重要载体，其市场需求不断增加。
未来国内pcb、半导体、电子产业尖端化，随着方向不断升级，对焊接技术的要求也将不断升级，激光焊接设备的独特优势将使其市场渗透率不断提高。
快速增长的蓝光激光器市场
随着新能源、电动汽车等产业技术的突破和有色金属焊接、熔覆、精密锡焊等应用的引进，蓝光激光市场迅速扩大成长，成为光电领域新的热点。
蓝光半导体激光100–1000w 自由输出及标准光纤输出蓝光半导体激光等产品和蓝光焊接头、熔覆头、红蓝光复合焊接头，温度控制系统等加工配套产品上市了。提供各种金属焊接，熔覆，焊锡样品打样及产品试机服务。
蓝光激光器的优势
精密锡焊主要集中在微电子领域，如微动轴线及端口焊接、微插电式配件焊接、usb线缆焊接、fpc或pcb板硬电路焊接、高精密液晶画面lcd、tft焊接及高频传送线等应用领域。在这些应用中，激光焊接是一种替代传统烙铁焊接的有效解决方案，可以大大提高大量产品的生产效率和质量。同时，传统的pcb板插件元件、导线、接线端子等不能使用的smt自动焊接的场合，激光焊接也具有良好的应用效果。
目前市场上使用的激光焊接光源分为红外和蓝光两种，其中红外光源的波长为808-980nm，蓝光的波长为450-455nm。蓝光使用光纤输出和自由空间输出两种方式。用于铜基，铝基，树脂基pcb基板的焊接。比红外焊接更稳定，焊点饱满，无炸锡，飞溅等不良。
目前市场上精密焊锡项目焊点最小0.2毫米左右，蓝光温控系统针对这种精密焊接开发，具有非接触性、较高的精度，实时闭环温度控制，低温热效应小等特点，适用于传统烙铁工艺不能焊接的情况，特别是适合精度，高度敏感温度焊接高精密加工场所。
