激光焊锡（送锡线）是近年来在电子制造、汽车电子等领域快速普及的一种非接触式自动焊锡工艺。它用半导体激光替代传统烙铁进行加热，用自动送锡机构替代人工送丝，既解决了精密器件对温度敏感、空间受限的焊接难题，也天然契合自动化产线的需求。本文结合我们在激光焊锡设备上的实际应用经验，梳理其工作原理、系统组成与典型场景，供工艺选型参考。

一、激光送锡线焊锡是怎么工作的（焊接原理）

1. 焊接过程：五个环节

一套完整的激光送锡线焊锡系统，通常包含以下五个环节：

2. 自动送锡系统

锡丝通过送锡机构精准送达焊点，精密电机保证送丝稳定。为防止炸锡、锡球，通常采用“破锡送锡”结构——送锡时切开松香芯锡线、释放内部助焊剂压力，从而避免飞溅。

3. 红外温度监控

通过红外温度传感器实时监测焊点温度，确保焊接过程处于可控温区，防止高温损伤焊盘与元件。

二、系统组成

1. 激光源（半导体激光）

半导体激光源是激光送锡线焊锡系统的核心加热部件，相比传统红外/卤素光源具有以下特点：

电光转换效率高；
寿命长（典型可达 10 万小时量级）；
功率密度较低，加热更均匀，不易烫伤周边器件；
波长可选 808nm、915nm、941nm、980nm，可按不同材料的吸收特性选配；
体积小，便于与自动化设备集成。

三、适合用在哪（应用领域）

激光送锡线焊锡广泛应用于电子制造、汽车电子等对焊头干扰敏感、对温度与自动化要求较高的场景，可替代传统手工焊实现自动化生产；适用于 PCB 板、FPCB 板、连接端子等焊点较大的产品，也因激光能量可控性好，能够应对传统高散热材料的焊接。

四、典型应用案例

以印刷电路板的标准激光焊锡系统为例：

同轴 CCD 与温度监测，焊接过程可视、可控；
送丝与焊接控制集成，节拍稳定。

激光焊锡并非要取代所有烙铁焊，而是在“微型化、高可靠、自动化”趋势下的重要补充。如果你正在评估焊点良率、自动化导入，或温度敏感器件的焊接方案，欢迎了解我们的激光焊锡设备。

本文由深圳市小马驰骋科技有限公司技术团队整理，供工艺选型参考。