Description
专为微细焊接设计 | 稳定输送φ0.15mm, 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm超细锡丝/锡线 | 0.072mm/脉冲高精度控制
一、产品概述
UPM-052高精度送锡装置,专为超高密度基板的焊接及极小型元器件的焊接而设计。它通过对锡丝输送量的高精度控制,实现每焊点仅0.1mg(最小)的精密锡量管理,并能以0.072mm/脉冲的分辨率,稳定输送最细达φ0.15mm的极细锡丝。
二、核心技术特点
超细锡丝:专为输送φ0.15mm, 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm的锡丝/锡线而优化。
微量精密控制:送锡分辨率高达0.072mm/脉冲,实现对出锡量的精准管理。
稳定驱动系统:采用5相步进电机,确保送丝过程平稳。
智能状态监测:编码器检测锡丝用完与锡线堵塞,或者滑锡,并报警。
三、技术规格
适用锡丝:φ0.15mm, 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm .
送锡分辨率:0.072mm/脉冲
电机类型:5相步进电机
专为高密度电路板、智能手机及其他微型元器件等超级精细的焊接工作而设计,可精确控制焊锡丝的输送。






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