焊锡方法及原理

焊接的基本原理

焊接的结合过程是通过助焊剂“去除氧化膜”后,通过基材与焊料之间的“润湿”、“溶解”、“扩散”等界面现象来实现的。

熔融焊锡在氧化膜被除去的金属表面扩散,母材的金属成分溶解到焊锡成分中(溶解)。
在金属成分溶解的过程中,焊料材料和母材的原子相互运动(扩散)而形成金属间化合物。

通过这种溶解和扩散可以实现焊料金属与金属的接合,但同时需要小心,因为金属反应现象会降低焊料质量。

如果安装在适当的温度范围之外,金属间化合物会膨胀,结合强度会降低。

  
 金属间化合物状态
30000次(适当加热)
 5000倍金属间化合物生长过多而变成针状的状态
(过热)

  • 锡是焊料的主要成分,与其他金属接触时具有很强的熔化能力。

无铅焊料含有大量的锡,当焊料浴熔化或将印刷电路板浸入水中时,基体金属的金和铜被侵蚀并流入焊料中,因此杂质的百分比往往会增加。

烙铁焊锡的特点

  1. 兼具强度和可靠性的最高品质焊接
  2. 100%全新焊料
  3. 热损伤少,可用于易受热影响的电子部件
  4. 设备体积小、价格便宜、易于引进

粘合强度和可靠性。可以进行最高质量焊接的烙铁

烙铁的最大优点在于它可以进行“最高质量的焊接”。焊接有两个品质:“接合强度”和“可靠性”。
烙铁始终是全新且纯净的。在流动法等中,基材的金属物质熔化到焊料浴中,引起成分变化。
杂质的流入被认为是降低焊接接头强度的主要因素。

瞬时热传递最大限度地减少对电子元件的损坏

使用烙铁焊接期间,部件会短时间(通常少于 2 秒)受热。由于它不会向电子元件传递大量热量,因此可以在不降低元件性能的情况下进行安装。
与对整个表面加热的回流焊方法相比,接触点为1mm-5mm。传递的热量要小得多,不受热量的影响。


以传统为后盾的可靠的烙铁焊接技术

可以毫不夸张地说,烙铁焊是现有焊接技术中历史最悠久、强度和可靠性最成熟的技术。
然而,在技术不断发展的现代焊接中,有许多工件难以用烙铁处理。
为了应对这些问题,除了引进新技术之外,充分理解焊接理论并利用新技术的特点也很重要。

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