焊锡方法及原理

焊接的基本原理

焊接的结合过程是通过助焊剂”去除氧化膜”后，通过基材与焊料之间的”润湿””溶解””扩散”等界面现象实现的。

熔融焊锡在氧化膜被除去的金属表面扩散，母材的金属成分溶解到焊锡成分中（溶解）。在金属成分溶解的过程中，焊料材料和母材的原子相互运动（扩散），从而形成金属间化合物。

通过这种溶解和扩散可以实现焊料金属与金属的接合，但同时需要小心，因为金属反应现象会降低焊料质量。

无铅焊料含有大量的锡，当焊料浴熔化或将印刷电路板浸入水中时，基体金属的金和铜被侵蚀并流入焊料中，因此杂质的百分比往往会增加。

烙铁焊锡的特点

烙铁的最大优点在于它可以进行”最高质量的焊接”。焊接有两个品质——”接合强度”和”可靠性”。烙铁始终是全新且纯净的。在流动焊等工艺中，基材的金属物质熔化到焊料浴中会引起成分变化，而烙铁焊则避免了这一问题。

使用烙铁焊接期间，部件受热时间通常很短（一般少于 2 秒）。由于不会向电子元件传递大量热量，因此可以在不降低元件性能的情况下完成安装。与对整个表面加热的回流焊相比，烙铁只在接触点（约 1mm 量级）局部供热，对热敏感器件更友好。

可以说，烙铁焊是现有焊接技术中历史最悠久、强度与可靠性经验最成熟的一种。然而在现代焊接中，也有许多工件难以用烙铁处理——这就需要结合新工艺与成熟的烙铁焊做配合。

实际选型时，可结合烙铁头产品与自动焊锡机器人等模块搭配工艺方案。

通过助焊剂去除氧化膜后，依靠基材与焊料之间的润湿、溶解、扩散等界面现象形成金属间化合物，实现焊料与金属的接合。

可实现最高质量的焊接。烙铁上的焊料始终是全新且纯净的，避免了流动焊等工艺中基材金属熔入焊料浴引起成分变化的问题。

烙铁焊接期间元件受热时间通常很短（一般少于2秒），不会向电子元件传递大量热量，可在不降低元件性能的情况下完成安装。


金属间化合物状态 30000次（适当加热）	5000倍金属间化合物生长过多而变成针状的状态（过热）