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专为微细焊接设计
稳定输送φ0.15mm,/0.2mm/0.3mm/0.4mm超细锡丝/锡线
0.072mm/脉冲高精度控制
UPM-052 高精度送锡装置专为超高密度基板的焊接及极小型元器件的焊接而设计,通过对锡丝输送量的高精度控制,实现每焊点仅 0.1mg(最小)的精密锡量管理,并能以 0.072mm/脉冲的分辨率,稳定输送 φ0.15mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm 的超细锡丝;采用 5 相步进电机驱动,编码器检测锡丝用完与堵塞或滑锡并报警。
专为微细焊接设计 | 稳定输送φ0.15mm, 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm超细锡丝/锡线 | 0.072mm/脉冲高精度控制
一、产品概述
UPM-052高精度送锡装置,专为超高密度基板的焊接及极小型元器件的焊接而设计。它通过对锡丝输送量的高精度控制,实现每焊点仅0.1mg(最小)的精密锡量管理,并能以0.072mm/脉冲的分辨率,稳定输送最细达φ0.15mm的极细锡丝。
二、核心技术特点
超细锡丝:专为输送φ0.15mm, 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm的锡丝/锡线而优化。
微量精密控制:送锡分辨率高达0.072mm/脉冲,实现对出锡量的精准管理。
稳定驱动系统:采用5相步进电机,确保送丝过程平稳。
智能状态监测:编码器检测锡丝用完与锡线堵塞,或者滑锡,并报警。
三、技术规格
适用锡丝:φ0.15mm, 0.2mm, 0.3mm, 0.4mm .
送锡分辨率:0.072mm/脉冲
电机类型:5相步进电机
专为高密度电路板、智能手机及其他微型元器件等超级精细的焊接工作而设计,可精确控制焊锡丝的输送。
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专为输送 φ0.15mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm 的锡丝/锡线而优化,可稳定输送最细达 φ0.15mm 的极细锡丝。
送锡分辨率高达 0.072mm/脉冲,可实现每焊点仅 0.1mg(最小)的精密锡量管理,对出锡量进行精准管理。
专为超高密度基板的焊接及极小型元器件的焊接而设计,适用于高密度电路板、智能手机及其他微型元器件等超级精细的焊接工作;采用 5 相步进电机确保送丝过程平稳,并由编码器检测锡丝用完与锡线堵塞、或者滑锡,并报警。
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