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保持焊锡头高度不变的情况下,可改变激光点直径。
为了使锡焊符合电路形状,可按照各种零部件形状设置最合适的锡焊条件。
根据每个零部件设置最合适的条件,从而进一步实现高品质及高速化。
可变光斑激光(Multi-phi Laser)是一种在保持焊锡头高度(Z轴)不变的情况下即可改变激光照射直径的激光锡焊系统,可按照零部件尺寸与电路板式样设置最合适的照射直径,实现高品质与高速化焊接。本页含系统概要、规格与搭载案例。
| Z轴不动 | 自由自在 | 更完善化 |
![]() |
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|
| 圆点直径自由变化
可在φ0.1~3.0mm范围内设置变化宽度 |
对应多种锡焊式样
按照各种电路尺寸照射最合适直径 |
对所有式样提供更合适条件
改善品质与周期时间 |
| ・光纤直径与镜片规格决定变化宽度。
・根据直径变化,激光输出功率可无损耗地进行热转换 ・机器人的Z轴保持不变即可变更直径 |
・对应多种锡焊式样
・针对所有式样提供更合适的锡焊条件 ・在特殊的传送装置中,锡焊传送角度可自由调节。 |
・针对所有式样的最完善化使得激光照射时间也达到更短。
・迄今为止未曾实现的多个零部件的混搭电路板也可使用一台进行操作。 ・更合适条件下进行锡焊使品质得到提高 |
名称: 可变φ激光锡焊系统 Multi-phi Laser
尺寸: 宽214mm X 长120mm X 高92mm
电源: 单相220V±10%
位置决定方式: 通过CCD相机进行同轴观测*1
激光输出功率:25W~75W (可选择)
激光照射直径:最小直径 φ0.1mm 最大直径 φ3.0mm
激光照射距离:30-120mm
照射直径可变区域:φ0.1mm~3.0mm范围内设置可变宽度*1
在不影响周期时间的情况下,可进行最完善化。
※1:根据变更直径尺寸不同,时间会前后有所变化。
可变光斑直径激光搭载系统案例 |
最大直径 φ3.0mm |
最小直径 φ0.1mm |
仅需在第一次设置的基础上,便可自动根据每个电路直径变更激光照射直径。 |
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可变光斑激光是一种保持焊锡头高度不变即可改变激光点直径的激光锡焊系统,可按照零部件尺寸及电路板式样设置最合适的照射直径,使锡焊符合电路形状,进一步实现高品质及高速化。
激光照射直径最小为 φ0.1mm、最大为 φ3.0mm,照射直径可变区域在 φ0.1mm~3.0mm 范围内设置可变宽度;改变直径所需时间仅为约 0.2 秒(根据变更直径尺寸不同,时间会前后有所变化)。
不需要。机器人的 Z 轴保持不变即可变更直径,圆点直径可在 φ0.1~3.0mm 范围内自由变化,根据直径变化激光输出功率可无损耗地进行热转换。
激光输出功率为 25W~75W(可选择),电源为单相 220V±10%,位置决定方式通过 CCD 相机进行同轴观测;激光照射距离为 30-120mm。
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